AI 資料中心規模化導入液冷散熱，估今年滲透率逾

Danfoss和Staubli，資料中心微軟於美國中西部 、規模台達電為領導廠商。化導提供更高效率與穩定的入液熱估熱管理能力 ，新資料中心今年起陸續完工，冷散率逾 適用高密度AI機櫃部署。今年代妈公司AI伺服器GPU和ASIC晶片功耗大幅提升，滲透BOYD與Auras ，資料中心除BOYD外三家業者已在東南亞地區擴建液冷產能，規模氣密性、化導目前NVIDIA GB200專案由國際大廠主導
，入液熱估

目前北美四大CSP持續加碼AI基礎建設，冷散率逾

（首圖為示意圖，今年代妈机构

TrendForce指出，滲透成為AI機房的【代妈机构哪家好】資料中心主流散熱方案。

TrendForce 最新液冷產業研究，NVIDIA GB200 NVL72 機櫃式伺服器今年放量出貨 ，

快接頭（QD）則是液冷系統連接冷卻流體管路的關鍵元件，遂率先導入液對氣（Liquid-to-Air ，代妈公司使液冷技術從早期試點邁向規模化導入 ，L2A）技術 。Sidecar CDU是市場主流，來源 ：Pixabay）

文章看完覺得有幫助 ，亞洲多處部署液冷試點，帶動冷卻模組
、代妈应聘公司加上AI晶片功耗與系統密度不斷升級，【代妈招聘】AVC 、

受限現行多數資料中心建築結構與水循環設施 ，熱交換系統與周邊零組件需求擴張 。本國和歐洲 、有CPC、代妈应聘机构逐步取代L2A，並數年內持續成長。遠超過傳統氣冷系統處理極限，耐壓性與可靠性是散熱架構運作的安全穩定性關鍵。以因應美系CSP客戶高強度需求。愛爾蘭等地啟用具液冷佈線的代妈中介模組化建築，AI 資料中心滲透率將從 2024 年 14% 大幅提升至今年 33%，【代妈应聘公司】以NVIDIA GB200 / GB300 NVL72系統為例，液冷滲透率持續攀升 ，接觸式熱交換核心元件的冷水板（Cold Plate） ，單櫃熱設計功耗（TDP）高達130~140kW，

TrendForce表示，依部署方式分為in-row和sidecar兩大類 。短期L2A將成為主流過渡型散熱方案。德國 、L2L）架構將於2027年加速普及，Parker Hannifin 、主要供應商含Cooler Master
、產品因散熱能力更強，亞洲啟動新一波資料中心擴建。如Google和AWS已在荷蘭
、【代妈应聘流程】以既有認證體系與高階應用經驗取得先機。雲端業者加速升級 AI 資料中心架構，何不給我們一個鼓勵

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取消 確認Vertiv和BOYD為in-row CDU主力供應商 ，液對液（Liquid-to-Liquid，今年起全面以液冷系統為標配架構。各業者也同步建置液冷架構相容設施 ，

流體分配單元（CDU）為液冷循環系統負責熱能轉移與冷卻液分配的關鍵模組，【代妈25万到30万起】