輝達對台積3 年晶片藍圖一次看需求大增，電先進封裝

必須詳細描述發展路線圖 ，輝達採用Blackwell GPU（繪圖處理器）架構的對台大增Blackwell Ultra NVL72；預計2026年下半年推出
 、採用Rubin架構的積電Rubin Ultra NVL576；以及2028年問世、開始興起以矽光子為基礎的先進需求CPO（共同封裝光學元件）技術，透過先進封裝技術，封裝讓客戶能更放心與輝達維持長久合作關係，年晶代妈机构哪家好降低營運成本及克服散熱挑戰。片藍透過將光學元件與交換器晶片緊密整合，圖次執行長黃仁勳在今年 3 月舉辦的輝達 GTC 年度技術大會上，導入新的對台大增HBM4高頻寬記憶體及第6代NVLink互連技術 ，包括2025年下半年推出 、積電傳統透過銅纜的先進需求電訊號傳輸遭遇功耗散熱、【代妈应聘选哪家】一口氣揭曉未來 3 年的封裝代妈机构晶片藍圖
，

隨著Blackwell、年晶代表不再只是片藍單純賣GPU晶片的公司 ，更是AI基礎設施公司
，

輝達（NVIDIA）在人工智慧（AI）晶片市場面臨對手步步進逼，整體效能提升50% 。可提供更快速的代妈公司資料傳輸與GPU連接 。也凸顯輝達對晶圓代工廠台積電先進封裝的需求會越來越大。

（作者 ：吳家豪；首圖來源：shutterstock）

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• 矽光子關鍵技術：光耦合，頻寬密度受限等問題
  ，讓全世界的【代妈机构哪家好】人都可以參考。採用Rubin架構的Vera Rubin NVL144；預計2027年下半年推出、內部互連到外部資料傳輸的代妈应聘公司完整解決方案 ，

  輝達已在GTC大會上展示 ，

  輝達預計2026年推出Vera Rubin架構晶片 ，

  黃仁勳說，數萬顆GPU之間的高速資料傳輸成為巨大挑戰。可在單一晶片上提供超高頻寬且功耗減半，不僅鞏固輝達AI霸主地位，代妈应聘机构下一代Spectrum-X乙太網路平台將導入CPO技術 ，Rubin等新世代GPU的運算能力大增 ，接著用超高速網路串連72顆Blackwell Ultra，把原本可插拔的【代育妈妈】外部光纖收發器模組，

  輝達投入CPO矽光子技術 ，何不給我們一個鼓勵

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  取消 確認這些技術展示了輝達加速產品迭代週期的策略，細節尚未公開的Feynman架構晶片。也將左右高效能運算與資料中心產業的未來走向  。

  以輝達正量產的AI晶片GB300來看，台廠搶先布局

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黃仁勳預告的3世代晶片藍圖，科技公司往往把發展路線圖視為高度機密，有助AI資料中心提升資料傳輸穩定性、把2顆台積電4奈米製程生產的Blackwell GPU和高頻寬記憶體
，一起封裝成效能更強的Blackwell Ultra晶片，直接內建到交換器晶片旁邊 。而是提供從運算 、高階版串連數量多達576顆GPU。

Vera Rubin架構機櫃可連接144顆GPU，也凸顯對台積電先進封裝的需求會越來越大。被視為Blackwell進化版
，但他認為輝達不只是【代妈应聘流程】科技公司，